Tel.: 0755-29496776 / 0755-29496778 Herr Xiang: 13923472168 E-Mail: szbks@country-jukebox.com
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Branchenlösungen

Automatisierungslösungen für High-Tech-Fertigung

Prozessbegleitende Geräte für Elektronik-, Panel- und Halbleiterindustrie

Bokesun stellt Automatisierungs- und Laminiertechnik bereit, die in unterschiedlichen Fertigungsumgebungen eingesetzt wird – von SMT-Baugruppen bis zu großformatigen Touchpanels.

Industrielle Automatisierungsanlage in Dunkelrot und Gold mit präzisen Metallkomponenten

Anwendungsbereiche im Überblick

Die Geräte von Bokesun kommen in mehreren Branchen der Elektronikfertigung zum Einsatz. Die folgenden Bereiche zeigen, wie Laminier-, Bonding- und Entgasungstechnik in der Praxis genutzt wird.

Kompakte industrielle Wärmebehandlungsanlage in dunklem Gehäuse mit goldenen Details

SMT-PCBA-Backöfen

Öfen für die Wärmebehandlung von Leiterplatten, sowohl im Online-Durchlauf als auch unter Druck, zur Unterstützung der SMT-Fertigung.

Großformatige Laminieranlage mit langer Arbeitsfläche in dunkelroten und goldenen Farbtönen

Große Bildungspanel-Industrie

Anlagen zur Laminierung und Bonding-Bearbeitung großformatiger Panels, wie sie in Bildungs- und Anzeigetechnik verwendet werden.

Zweistationige Klebefolienanlage mit präziser Ausrichtungsmechanik in industrieller Optik

TP- und LCD-Panel-Industrie

Bonding- und Folienbeschichtungsgeräte für Touchpanel- und LCD-Fertigung, ausgelegt auf präzise Ausrichtung und Verarbeitung.

Kompakte Klebe- und Laminieranlage mit metallischem Rahmen in Werkstattumgebung

Halbleiter-Chip-Industrie

Automatisierte Ausrüstung, die in Prozessen der Chipfertigung eingesetzt werden kann, unterstützt durch nicht-standardisierte Lösungen.

Elektronische Steuerungseinheit mit Leiterplatte und Kabeln in dunklem, technischem Ambiente

Robotikanwendungen

Nicht-standardisierte elektronische Automatisierungsgeräte, die auch in robotikgestützten Fertigungsabläufen genutzt werden.

Passende Ausrüstung für jede Branche

Zu den beschriebenen Anwendungen gehören unter anderem große Laminier- und Bonding-Maschinen, kleine Laminier-/Folienbeschichtungsgeräte, Volllaminier- und Dispensing-Maschinen sowie Entgasungs- und Drucköfen wie der BKS-CP1300. Die Produktübersicht zeigt die jeweiligen Gerätetypen im Detail.

Regionaler Einsatz

Die vorgestellten Lösungen werden in Fertigungsstandorten in Shenzhen, Dongguan, Jiangsu und Suzhou eingesetzt. Für Rückfragen zu einzelnen Branchenanwendungen steht der direkte Kontakt zum Unternehmen zur Verfügung.

Verbindungstechnik bildet das Rückgrat moderner Elektronikfertigung, von der SMT-PCBA-Bestückung bis zur Herstellung großformatiger Bildungs- und Anzeigepanels. Sauber geführte Leitungswege, präzise Bonding-Sequenzen und kontrollierte Entgasungsprozesse sorgen dafür, dass empfindliche Komponenten zuverlässig miteinander kommunizieren. Wer Anlagen für Laminierung und Folienbeschichtung konzipiert, denkt zugleich in Strompfaden, Masseflächen und Signalintegrität, weshalb Schaltpläne und Steckerbelegungen schon bei der Konstruktion eine zentrale Rolle spielen. So entsteht ein durchgängiges System aus Mechanik, Wärme und Elektrik, das den gesamten Fertigungsablauf stabilisiert und Fehlerquellen frühzeitig sichtbar macht.

Im Alltag der Werkstatt erweisen sich gut dokumentierte Kabelsätze als unverzichtbare Orientierung, sei es bei der Fehlersuche an einem Backofenmodul oder beim Tausch eines Sensorstrangs im TP- und LCD-Bereich. Eine übersichtliche Darstellung von Steckverbindern, Sicherungen und Relais spart Zeit und reduziert das Probieren auf ein Minimum. Ergänzende Hinweise zu Leiterquerschnitten, Kabelfarben und Pin-Belegungen helfen dabei, Wartungsintervalle sicher einzuhalten und Ausfallzeiten gering zu halten. Wer einmal erlebt hat, wie rasch ein Ersatzteil anhand einer klaren Skizze gefunden wird, möchte auf diese Form der Wissensvermittlung kaum noch verzichten.